LED PKG의 제조공정 LED PKG는 LED Chip을 포장하는 과정으로, LED Chip을 보호하고, 빛을 적절하게 방출할 수 있도록 만들어집니다. LED PKG의 제조 공정은 크게 다음과 같은 단계로 이루어집니다. Substrate 제조: LED PKG의 기판을 만듭니다. 이 과정에서는 금속, 유기물 등의 재료를 이용하여 기판을 만듭니다. Wire bonding: LED Chip과 기판을 연결합니다. 이 과정에서는 LED Chip과 기판을 연결하기 위한 금속 선을 이용합니다. Encapsulation: LED Chip을 보호하는 캡슐을 만듭니다. 이 과정에서는 LED Chip을 보호하고, 빛을 적절하게 방출할 수 있도록 캡슐을 만듭니다. Testing: 만들어진 LED PKG의 품질을 측정합니다...
