[KOR] [공학] LED PKG

 

LED PKG의 제조공정
LED PKG는 LED Chip을 포장하는 과정으로, LED Chip을 보호하고, 빛을 적절하게 방출할 수 있도록 만들어집니다. 

 

LED PKG의 제조 공정은 크게 다음과 같은 단계로 이루어집니다.

Substrate 제조: LED PKG의 기판을 만듭니다.

이 과정에서는 금속, 유기물 등의 재료를 이용하여 기판을 만듭니다.

Wire bonding: LED Chip과 기판을 연결합니다. 이 과정에서는 LED Chip과 기판을 연결하기 위한 금속 선을 이용합니다.

Encapsulation: LED Chip을 보호하는 캡슐을 만듭니다. 

이 과정에서는 LED Chip을 보호하고, 빛을 적절하게 방출할 수 있도록 캡슐을 만듭니다.

Testing: 만들어진 LED PKG의 품질을 측정합니다. 

 

이 과정에서는 LED PKG의 전기적 특성과 빛의 밝기를 측정하고, 불량 PKG를 제거합니다.

LED PKG의 종류

LED PKG는 다양한 종류가 있습니다. 대표적인 LED PKG의 종류는 다음과 같습니다.

DIP (Dual In-line Package): 가장 일반적으로 사용되는 LED PKG로, 직사각형 모양을 가지고 있습니다.
SMD (Surface Mount Device): PCB에 직접 부착되는 LED PKG로, 작고 얇은 모양을 가지고 있습니다.
COB (Chip on Board): LED Chip을 PCB에 직접 부착하는 방식으로, 높은 밝기와 높은 에너지 효율을 가지고 있습니다.

 

각 LED PKG의 장단점
각 LED PKG의 장단점은 다음과 같습니다.

DIP: 가격이 저렴하고, 밝기가 높다는 장점이 있습니다. 그러나 크기가 크고, PCB에 부착하기 어렵다는 단점이 있습니다.
SMD: 크기가 작고, PCB에 부착하기 쉽다는 장점이 있습니다. 그러나 밝기가 낮고, 가격이 비싸다는 단점이 있습니다.
COB: 높은 밝기와 높은 에너지 효율을 가지고 있어, 조명 분야에서 많이 사용됩니다. 그러나 가격이 비싸다는 단점이 있습니다.

LED PKG의 과거, 현재, 미래에 대해 

과거에는 LED PKG의 밝기와 에너지 효율이 낮아, 주로 신호등이나 가전제품 등에 사용되었습니다. 

 

그러나 최근에는 LED PKG의 밝기와 에너지 효율이 크게 향상되면서, 조명 분야에서도 많이 사용되고 있습니다. 

또한, LED PKG의 색상도 다양해져서, 다양한 용도로 사용됩니다.

미래에는 LED PKG의 제조 공정이 더욱 미세해지면서, LED PKG의 성능과 용도가 더욱 다양해질 것으로 예상됩니다. 

또한, LED PKG의 에너지 효율을 높이는 기술 개발도 더욱 중요해질 것으로 예상됩니다. 

이에 따라, LED PKG는 더욱 널리 사용되며, 에너지 절약과 환경 보호에도 큰 역할을 할 것으로 예상됩니다. 

또한, 더욱 다양한 용도로 사용될 것으로 예상되며, 스마트 조명 등의 기술 발전과 함께, LED PKG의 수요도 더욱 증가할 것으로 예상됩니다.