-HBM (High Bandwidth Memory) AI서비스 및 AR/VR 게이밍 시장 개화로 고속메모리 반도체의 일종인 HBM에 대한 수요도 본 격화될 전망이다. 특히, 5G 통신 인프라 구축 확대가 이러한 고가 시장의 촉매제가 될 것이다. HBM은 DRAM을 TSV(Through Silicon Via)기술로 적층한 메모리반도체다. HBM은 칩간 연결 방식이 Wire가 아닌 Micro Bump로 이뤄져 전송속도와 소비전력이 획기적으로 개선될 수 있다. 가장 큰 문제점은 비용이다. TSV 공정 성숙도가 낮아 공정 비용이 훨씬 많이 발생하고, HBM 을 Processor와 연결하기 위해서는 고가의 Silicon Interposer가 요구되기 때문이다. 2023.07.25 - [공학,과학] - [KOR..
