Die bonding은 반도체 제조 과정에서 중요한 단계 중 하나로, 칩 또는 다이를 패키지에 부착하는 기술입니다. 다이는 작은 반도체 칩으로, 전자 부품이나 집적회로의 핵심 부품입니다. 다이 본딩은 다이를 패키지에 안전하게 부착하여 전기적 및 기계적 연결을 제공하며, 패키지와 다이 사이의 열 전달도 가능하게 합니다. 다이 본딩은 다양한 방법으로 수행될 수 있습니다. 주요한 다이 본딩 방법은 다음과 같습니다. 와이어 본딩(Wire Bonding): 다이와 패키지 간에 고속 인출선(또는 골드 와이어)을 사용하여 연결하는 방법입니다. 다이와 패키지의 측면에 본딩 패드가 필요하며, 본딩 와이어는 와이어 본딩 머신을 사용하여 연결됩니다. 플립 칩 본딩(Flip Chip Bonding): 다이의 도금된 본딩 패드..
