지식세계에서 빛나는 해바라기

전자현미경(Transmission Electron Microscope) TEM은 빠른 전자 빔을 사용하여 물체의 구조를 관찰하는 고급 현미경 기술입니다. 작동 원리: TEM은 전자 광학 원리를 기반으로 하며, 빛보다 훨씬 짧은 파장의 전자를 이용하여 물체를 관찰합니다. 전자 총량 생성: TEM은 먼저 전자 광원에서 전자 빔을 생성합니다. 이때 열전자 방출 또는 필드발광 방식을 사용할 수 있습니다. 작동순서 -빔 조작: 생성된 전자 빔은 총량에 의해 광학적으로 조작되어 물체에 향하도록 조준됩니다. -물체 투과: 전자 빔이 물체를 통과하면서 물체 내부 구조에 의해 산란되거나 흡수됩니다. -이미지 생성: 산란되거나 흡수된 전자들은 물체의 구조 정보를 담은 이미지로 캡처되고, 이 이미지는 컴퓨터를 통해 해석되어..

DNA는 "디옥시리보핵산" (Deoxyribonucleic Acid)의 약어로, 생물의 유전 정보를 저장하고 전달하는 분자입니다. DNA는 생물체의 유전적인 특성을 결정하며, 유전자의 구성 요소입니다. 유전자는 생물체의 특정한 특징과 기능을 조절하는 역할을 합니다. DNA는 긴 이중 나선 구조로 되어 있으며, 네 가지 종류의 염기로 이루어진 염기서열로 구성됩니다. 이 염기는 아데닌 (Adenine), 티민 (Thymine), 구아닌 (Guanine), 사이토신 (Cytosine)으로 이루어져 있습니다. 이 염기들은 서로 특정한 방식으로 결합하여 DNA 분자의 구조를 형성합니다. 아데닌은 티민과, 구아닌은 사이토신과 서로 염기상 보완성을 가지고 있어, DNA 분자의 양 쪽 나선은 서로 역상관계를 가집니다...

[Lidar] Lidar란, Laser Imaging Detection and Ranging의 약자로, 레이저를 이용하여 대상물의 거리와 위치를 측정하는 기술입니다. Lidar의 원리는, 레이저를 발사하여 대상물에 닿은 후 반사되어 돌아오는 시간을 측정하여 거리를 계산하는 것입니다. 이를 통해 대상물의 위치와 형태를 파악할 수 있습니다. Lidar는 대기 중 먼지, 연기, 안개 등의 영향을 받지 않기 때문에, 대기 중 물체의 탐지에 용이합니다. 또한, 고해상도의 이미지를 제공하며, 3D 모델링에 활용할 수 있습니다. 하지만, Lidar는 비교적 비싸고, 레이저를 사용하기 때문에 안전 문제가 있을 수 있습니다. 또한, 레이저를 사용하는 만큼 전력 소비가 많아 배터리 수명이 짧을 수 있습니다. [Radar]..

공정능력지수 제조 공정에서 생산된 제품의 품질을 평가하는 지표로, 공정의 안정성과 일관성을 평가합니다. 이를 통해 공정의 문제점을 파악하고 개선할 수 있습니다. Cpk와 Ppk는 공정의 중심 위치와 분산 정도를 고려한 지수로, Cpk는 공정의 중심 위치와 규격 한계치 사이의 거리를 분산으로 나눈 값입니다. Ppk는 Cpk와 유사하지만, 표본 평균과 목표치 사이의 차이를 고려합니다. 이러한 지수는 공정의 안정성을 평가하며, 값이 1 이상이면 안정적인 공정으로 판단됩니다. Cp와 Pp는 공정의 분산 정도만 고려한 지수로, Cp는 규격 한계치와 공정 분산의 비율을 나타내며, Pp는 Cp와 유사하지만, 표본 평균과 목표치 사이의 차이를 고려합니다. 이러한 지수는 공정의 일관성을 평가하며, 값이 1 이상이면 일관..

SMT(Surface Mount Technology) 전자 제품 제조 공정에서 사용되는 기술로, PCB(Printed Circuit Board)에 부품을 부착하는 방식 중 하나입니다. SMT는 부품을 PCB의 표면에 직접 부착하는 방식으로, 기존의 Through-Hole Technology(THT)보다 더 작은 크기의 PCB를 만들 수 있습니다. SMT의 사용예 SMT의 사용 예로는 스마트폰, 태블릿, 노트북, TV 등의 전자 제품이 있습니다. 이러한 제품들은 PCB의 크기가 작아야 하기 때문에 SMT 기술이 필수적입니다. SMT 장점/단점 SMT의 장점으로는 PCB의 크기를 줄일 수 있고, 부품을 더 밀집하게 부착할 수 있어 PCB의 기능성을 높일 수 있습니다. 또한, THT 방식보다 제조 공정이 간단..

CTE(Coefficient of Thermal Expansion)는 물질이 온도가 변화할 때 길이나 부피 등의 크기가 얼마나 변화하는지를 나타내는 값입니다. [단위] : CTE는 일반적으로 ppm/°C(파트밀리언/섭씨도)로 표시 [CTE 활용분야] 예를 들어, 고분자 소재의 경우 CTE가 낮을수록 열팽창이 적어지기 때문에 열에 강한 소재로 사용됩니다. 반면에 금속 소재의 경우 CTE가 높을수록 열팽창이 크기 때문에 열팽창을 고려한 설계가 필요합니다. 또한, 반도체 제조 과정에서는 CTE가 일치하는 소재를 사용하여 제조 과정에서 발생하는 열팽창으로 인한 변형을 최소화합니다. [CTE 관련사이트] MatWeb: https://www.matweb.com/search/DataSheet.aspx?MatGUID=..

현미경의 종류: 광학 현미경(Optical microscope): 광을 이용하여 샘플의 작은 세부 구조를 관찰하는데 사용되는 현미경입니다. 이 종류의 현미경에는 조경형, 소비형, 투과형, 반사형 등 다양한 유형이 있습니다. 전자 현미경(Electron microscope): 전자 빔을 이용하여 더 작은 세부 구조를 관찰하는데 사용되는 현미경입니다. 전자 현미경은 주로 스캔 전자 현미경(SEM)과 전자 밀도 현미경(TEM)으로 나뉩니다. 현미경의 원리: 광학 현미경은 빛의 굴절, 산란, 회절, 투과, 반사 등의 원리를 이용하여 작은 물체를 확대하여 관찰합니다. 광학 현미경은 빛을 통과시키는 렌즈를 사용하여 샘플의 세부 구조를 확대합니다. 현미경 메이커: 유명한 현미경 제조업체로는 Leica, Nikon, ..

CSP (Chip Scale Package) 칩 크기로 패키징된 반도체 패키지 유형입니다. CSP는 작은 크기와 높은 신호 속도 및 성능을 제공하며, 집적도를 높일 수 있는 기술적인 혁신입니다. 이러한 패키지는 주로 모바일 기기, 포터블 전자제품 및 기타 고밀도 응용 분야에서 사용됩니다. CSP의 주요 장점 작은 크기: CSP는 칩 크기와 거의 동일한 크기로 제작되므로 공간 효율적입니다. 이는 전자기기의 더 작고 얇은 디자인을 가능하게 합니다. 높은 신호 속도 및 성능: CSP는 작은 패키지 크기로 인해 신호의 이동 거리가 짧아지고 전기적 특성이 향상됩니다. 이로 인해 더 높은 신호 속도와 성능을 제공할 수 있습니다. 낮은 전력 소비: CSP는 낮은 전력 소비 기능을 갖추고 있습니다. 이는 배터리 수명을..

금속의 종류는 매우 다양하지만, 대표적인 금속으로는 철, 알루미늄, 구리, 납, 아연, 금, 은 등이 있습니다. 금속의 조직은 크게 결정질과 비결정질로 나뉩니다. 결정질 금속은 결정 구조를 가지며, 비결정질 금속은 결정 구조를 가지지 않습니다. 금속의 조직을 확인하는 방법으로는 광학현미경, 전자현미경, X선 회절 분석 등이 있습니다. 금속의 결정구조는 크게 단순 입방정, 단순 육방정, 단순 단위구조, 복합 입방정, 복합 육방정 등으로 나뉩니다. 결정구조는 금속의 물리적, 화학적 특성에 영향을 미치며, 금속의 성질을 결정합니다. 금속의 대표 물성으로는 전기전도성, 열전도성, 플라스틱 변형성, 인성, 내식성, 내구성 등이 있습니다. 이러한 물성은 금속의 산업 분야에서의 활용에 중요한 역할을 합니다. 각 금속..

신소재란, 기존의 소재보다 우수한 물리적, 화학적, 기계적 특성을 가진 새로운 소재를 말합니다. 이러한 신소재는 다양한 산업 분야에서 사용되며, 새로운 기술과 제품을 개발하는 데 중요한 역할을 합니다. 신소재의 특성 및 종류 나노소재는 나노 기술을 활용하여 제작된 소재로, 높은 강도와 경도, 저밀도, 높은 표면적 등의 특성을 가지고 있습니다. 또한, 슈퍼알로이는 고온, 고압, 고부식 환경에서 사용되는 소재로, 내식성, 내열성, 내구성 등의 특성을 가지고 있습니다. 그 외에도, 카본 나노튜브, 금속 폼, 스마트 소재 등 다양한 신소재가 있습니다. 신소재의 역사 신소재의 과거, 현재, 미래를 살펴보면, 과거에는 주로 금속, 세라믹, 고분자 등의 기존 소재를 발전시키는 방식으로 연구되었습니다. 그러나, 최근에..