Wire bonding은 반도체 디바이스에서 전기적 및 기계적 연결을 제공하기 위해 사용되는 고전적인 기술입니다. Wire bonding은 소형화된 전자 제품에서 많이 사용되며, 다양한 종류의 wire bonding 기술이 개발되어 왔습니다. 주요 Wire bonding 종류는 다음과 같습니다. 알루미늄 와이어 본딩(Aluminum Wire Bonding): 초기에 널리 사용되던 wire bonding 기술입니다. 주로 알루미늄 와이어를 사용하여 칩과 패키지 간의 연결을 수행합니다. 비용이 저렴하고 다양한 애플리케이션에 적용 가능하지만, 낮은 전도성과 낮은 강도로 인해 제한된 성능을 가지고 있습니다. 금 와이어 본딩(Gold Wire Bonding): 현재 가장 널리 사용되는 wire bonding 기술..
