[KOR] [Science] 도금 (용어-1)

ENPGIG(Electroless Nickel Plating on Galvanized Iron):
ENPGIG는 아연 도금 철강 표면에 무전기 도금을 수행하는 과정을 말합니다. 이 과정은 전기적인 에너지나 전기전도성 도금 용액을 사용하지 않고, 화학 반응을 통해 도금이 이루어집니다. ENPGIG는 주로 아연 도금 철강의 표면을 보호하고, 강도를 향상시키며, 내식성을 개선시키기 위해 사용됩니다.

ENEP(Electroless Nickel Electroplating):
ENEP는 무전기 니켈 도금을 수행하는 과정을 말합니다. 이는 전기화학적 반응을 이용하여 니켈 도금을 수행하는 것으로, 외부 전기 전원이 필요하지 않습니다. 대신 도금 용액에 화학적인 반응을 일으키는 화학약품들을 첨가하여 도금이 이루어집니다. ENEP는 전기전도성을 향상시키고 내식성을 개선시키는 효과를 가지며, 반도체 산업 등에서 널리 사용됩니다.

ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold):

 ENIG는 무전기 니켈 코팅 위에 황금 도금을 수행하는 과정입니다. 먼저 무전기 니켈 도금을 한 후, 황금 도금을 통해 표면에 보호 및 전기적 특성 개선을 제공합니다. ENIG는 전자 제품의 신호 전달 및 신뢰성을 향상시키는 데 많이 사용됩니다.

ENEPIB(Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Barrier): 

ENEPIB는 무전기 니켈 도금, 무전기 팔라듐 도금, 그리고 보호층으로 이루어진 도금 공정입니다. 이 과정은 전자 제품의 신뢰성을 향상시키기 위해 사용됩니다. 팔라듐 층은 재료간의 이동을 차단하여 신뢰성을 향상시키고, 보호층은 외부 환경으로부터의 부식을 방지합니다.

ENIB(Electroless Nickel Immersion Barrier):

ENIB는 무전기 니켈 도금과 보호층으로 이루어진 도금 공정입니다. 이 과정은 표면을 보호하고 내식성을 개선시키는 데 사용됩니다. 보호층은 외부 환경으로부터의 부식을 방지하고, 도금층은 표면의 전기 전도성을 향상시킵니다.

 

도금(Plating): 기본적으로 금속 또는 다른 물질을 물체의 표면에 일련의 공정을 통해 코팅하는 과정을 의미합니다.

도금 코팅(Plating Coating): 도금 공정을 통해 표면에 형성되는 코팅 층입니다. 도금 코팅은 주로 보호, 장식, 기능 개선 등의 목적으로 사용됩니다.

전기 도금(Electroplating): 외부 전기 전원을 이용하여 금속 이온을 용액에서 물체의 표면으로 전달하여 도금하는 과정입니다. 전기 도금은 전기적으로 활성한 금속을 도금하고자 하는 표면에 적층시키는 데 주로 사용됩니다.

무전기 도금(Electroless Plating): 외부 전기 전원을 사용하지 않고 화학 반응을 통해 도금을 수행하는 과정입니다. 도금 용액에 촉매와 화학 약품을 첨가하여 자체적인 화학 반응에 의해 도금이 이루어집니다.

아연 도금(Galvanizing): 철강 표면에 아연 도금을 수행하는 과정입니다. 아연 도금은 철강의 부식을 방지하고 내구성을 향상시키는 데 사용됩니다.

니켈 도금(Nickel Plating): 니켈을 물체의 표면에 도금하는 과정입니다. 니켈 도금은 보호, 장식, 전기 전도성 향상 등의 목적으로 널리 사용됩니다.

금 도금(Gold Plating): 금을 물체의 표면에 도금하는 과정입니다. 금 도금은 우아한 외관, 내식성, 전기 전도성 등의 특성을 부여하기 위해 사용됩니다.

은 도금(Silver Plating): 은을 물체의 표면에 도금하는 과정입니다. 은 도금은 보호, 장식, 전기 전도성 향상 등의 목적으로 널리 사용됩니다.

도금 두께(Plating Thickness): 도금 코팅의 두께를 나타내는 값입니다. 도금 두께는 도금 공정에서 중요한 매개 변수로

반도체 도금(Plating for Semiconductors): 

반도체 도금은 반도체 제조 과정에서 사용되는 도금 기술을 말합니다. 반도체 도금은 반도체 칩의 표면을 보호하고 전기적 특성을 개선하며, 신호 전달과 신뢰성을 향상시키는 역할을 합니다. 반도체 도금에는 다양한 도금 기술과 재료가 사용되며, 이는 주로 금, 팔라듐, 니켈, 코발트 등의 금속 도금이 사용됩니다.