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[KOR] [Medical] 대상포진

대상포진 정의 수두와 동일한 바이러스인 수두-대상포진 바이러스에 의해 야기되는 전염성 질환입니다. 주로 어린이들에게 퍼지는 수두와 달리, 대상포진은 모든 연령대에서 발생할 수 있습니다. 이 질환은 피부 위에 통증을 동반하는 수포나 매독성 발진을 일으키며, 특히 강한 가려움증을 유발합니다. 발생원인 수두-대상포진 바이러스입니다. 이 바이러스는 호흡기를 통해 감염자로부터 분비물이나 비말을 통해 전파됩니다. 감염된 사람이 호흡기로 분비물을 내뿜거나, 직접적인 접촉을 통해 바이러스가 피부에 접촉되면 대상포진이 발생할 수 있습니다. 대상포진의 주요 증상 발진: 대상포진의 가장 특징적인 증상은 피부 위에 발진이 나타납니다. 발진은 작은 수포 형태로 시작하여 시간이 지남에 따라 크고 통증을 동반하는 수포로 변할 수 ..

건강,의료 2023.07.02

[KOR] [상식] 장마

오늘은 장마에 대해 글을 써보려 합니다. 정의 태양의 열과 수증기가 만나는 곳에서 벌어지는 현상입니다. 태양은 지구를 비추고 따뜻함을 가져다 주는데, 여름철에는 태양열로 인해 수증기가 상승합니다. 이 수증기는 대기 중에서 높은 곳으로 올라가면서 온도가 낮아지고 응결됩니다. 이 과정에서 수증기는 작은 물방울로 변하고, 이것이 구름이 됩니다. 구름은 태양의 열을 차단하고 지구로 다시 물방울이나 비 형태로 내리게 됩니다. 이것이 장마입니다. 시기 장마의 시기는 일반적으로 여름철에 발생하며, 지역에 따라 다르지만 일반적으로 6월부터 8월까지 이어집니다. 이 기간 동안은 연일 계속된 비가 내리며, 때로는 강한 소나기나 천둥과 번개를 동반할 수도 있습니다. 과거와 현재 과거의 장마와 현재의 장마의 차이점은 기후 변..

정보,상식 2023.07.02

[KOR] [상식] 에어컨

에어컨은 더운 여름에 우리를 시원하게 해주는 장치입니다. 에어컨 부품 그 중에는 냉매, 실외기, 압축기, 응축기, 팽창밸브, 그리고 증발기 냉매 에어컨에서 열을 식히고 시원한 공기를 만드는 역할을 해요. 에어컨 안에서 냉매는 액체와 기체의 상태를 변화시키면서 열을 옮겨주는데요. 냉매는 주로 화학물질로 만들어져 있고, 에어컨 안에서 계속 순환하면서 열을 옮기는 역할을 합니다. 실외기 에어컨의 바깥쪽에 위치한 부품으로, 실외에서 열을 배출하는 역할 실외기는 냉매가 지나가면서 열을 실외로 전달해주는데요. 그래서 에어컨을 키면 실외기에서는 따뜻한 바람이 나오게 됩니다. 압축기 에어컨의 핵심 부품 중 하나로, 냉매의 압력을 높여주는 역할 압축기는 냉매를 액체에서 기체로 변화시키는데 필요한 역할을 합니다. 냉매가 ..

정보,상식 2023.06.18

[KOR] [공학] Lidar vs Radar

[Lidar] Lidar란, Laser Imaging Detection and Ranging의 약자로, 레이저를 이용하여 대상물의 거리와 위치를 측정하는 기술입니다. Lidar의 원리는, 레이저를 발사하여 대상물에 닿은 후 반사되어 돌아오는 시간을 측정하여 거리를 계산하는 것입니다. 이를 통해 대상물의 위치와 형태를 파악할 수 있습니다. Lidar는 대기 중 먼지, 연기, 안개 등의 영향을 받지 않기 때문에, 대기 중 물체의 탐지에 용이합니다. 또한, 고해상도의 이미지를 제공하며, 3D 모델링에 활용할 수 있습니다. 하지만, Lidar는 비교적 비싸고, 레이저를 사용하기 때문에 안전 문제가 있을 수 있습니다. 또한, 레이저를 사용하는 만큼 전력 소비가 많아 배터리 수명이 짧을 수 있습니다. [Radar]..

공학,과학 2023.06.16

[KOR] [공정] 공정능력지수

공정능력지수 제조 공정에서 생산된 제품의 품질을 평가하는 지표로, 공정의 안정성과 일관성을 평가합니다. 이를 통해 공정의 문제점을 파악하고 개선할 수 있습니다. Cpk와 Ppk는 공정의 중심 위치와 분산 정도를 고려한 지수로, Cpk는 공정의 중심 위치와 규격 한계치 사이의 거리를 분산으로 나눈 값입니다. Ppk는 Cpk와 유사하지만, 표본 평균과 목표치 사이의 차이를 고려합니다. 이러한 지수는 공정의 안정성을 평가하며, 값이 1 이상이면 안정적인 공정으로 판단됩니다. Cp와 Pp는 공정의 분산 정도만 고려한 지수로, Cp는 규격 한계치와 공정 분산의 비율을 나타내며, Pp는 Cp와 유사하지만, 표본 평균과 목표치 사이의 차이를 고려합니다. 이러한 지수는 공정의 일관성을 평가하며, 값이 1 이상이면 일관..

공학,과학 2023.06.16

[KOR] [공학] SMT (Surface Mount Technology)

SMT(Surface Mount Technology) 전자 제품 제조 공정에서 사용되는 기술로, PCB(Printed Circuit Board)에 부품을 부착하는 방식 중 하나입니다. SMT는 부품을 PCB의 표면에 직접 부착하는 방식으로, 기존의 Through-Hole Technology(THT)보다 더 작은 크기의 PCB를 만들 수 있습니다. SMT의 사용예 SMT의 사용 예로는 스마트폰, 태블릿, 노트북, TV 등의 전자 제품이 있습니다. 이러한 제품들은 PCB의 크기가 작아야 하기 때문에 SMT 기술이 필수적입니다. SMT 장점/단점 SMT의 장점으로는 PCB의 크기를 줄일 수 있고, 부품을 더 밀집하게 부착할 수 있어 PCB의 기능성을 높일 수 있습니다. 또한, THT 방식보다 제조 공정이 간단..

공학,과학 2023.06.16

[KOR] [공학] 열팽창 계수 (CTE)

CTE(Coefficient of Thermal Expansion)는 물질이 온도가 변화할 때 길이나 부피 등의 크기가 얼마나 변화하는지를 나타내는 값입니다. [단위] : CTE는 일반적으로 ppm/°C(파트밀리언/섭씨도)로 표시 [CTE 활용분야] 예를 들어, 고분자 소재의 경우 CTE가 낮을수록 열팽창이 적어지기 때문에 열에 강한 소재로 사용됩니다. 반면에 금속 소재의 경우 CTE가 높을수록 열팽창이 크기 때문에 열팽창을 고려한 설계가 필요합니다. 또한, 반도체 제조 과정에서는 CTE가 일치하는 소재를 사용하여 제조 과정에서 발생하는 열팽창으로 인한 변형을 최소화합니다. [CTE 관련사이트] MatWeb: https://www.matweb.com/search/DataSheet.aspx?MatGUID=..

공학,과학 2023.06.16

[KOR] [상식] 현미경과 망원경

현미경의 종류: 광학 현미경(Optical microscope): 광을 이용하여 샘플의 작은 세부 구조를 관찰하는데 사용되는 현미경입니다. 이 종류의 현미경에는 조경형, 소비형, 투과형, 반사형 등 다양한 유형이 있습니다. 전자 현미경(Electron microscope): 전자 빔을 이용하여 더 작은 세부 구조를 관찰하는데 사용되는 현미경입니다. 전자 현미경은 주로 스캔 전자 현미경(SEM)과 전자 밀도 현미경(TEM)으로 나뉩니다. 현미경의 원리: 광학 현미경은 빛의 굴절, 산란, 회절, 투과, 반사 등의 원리를 이용하여 작은 물체를 확대하여 관찰합니다. 광학 현미경은 빛을 통과시키는 렌즈를 사용하여 샘플의 세부 구조를 확대합니다. 현미경 메이커: 유명한 현미경 제조업체로는 Leica, Nikon, ..

공학,과학 2023.06.13

[KOR] [생활] 막걸리

막걸리는 대표적인 한국 전통주로, 쌀, 보리, 혹은 밀 등의 식물성 재료를 발효시켜 만들어지는 알코올 음료입니다. 막걸리는 저도성을 가지고 있어 알코올 함량은 보통 6~8% 정도로 낮습니다. 막걸리는 부드럽고 고소한 맛과 거품이 적은 특징을 가지고 있으며, 한국에서는 다양한 종류의 막걸리가 제조되고 있습니다. 막걸리의 종류는 다양하지만, 가장 대표적인 종류로는 동동주, 인삼주, 약주, 백마주, 홍주 등이 있습니다. 동동주는 가장 많이 알려진 막걸리로서, 보리와 누룩을 사용하여 제조됩니다. 인삼주는 막걸리에 인삼을 첨가하여 만들어지는 특별한 종류이며, 건강에 좋은 효능을 가지고 있습니다. 약주는 전통적인 막걸리 제조법을 따르되, 보리 대신 밀을 사용하여 제조되는 막걸리입니다. 백마주와 홍주는 각각 쌀과 보..

정보,상식 2023.06.13

[KOR] [PKG] CSP (Chip Scale Package)

CSP (Chip Scale Package) 칩 크기로 패키징된 반도체 패키지 유형입니다. CSP는 작은 크기와 높은 신호 속도 및 성능을 제공하며, 집적도를 높일 수 있는 기술적인 혁신입니다. 이러한 패키지는 주로 모바일 기기, 포터블 전자제품 및 기타 고밀도 응용 분야에서 사용됩니다. CSP의 주요 장점 작은 크기: CSP는 칩 크기와 거의 동일한 크기로 제작되므로 공간 효율적입니다. 이는 전자기기의 더 작고 얇은 디자인을 가능하게 합니다. 높은 신호 속도 및 성능: CSP는 작은 패키지 크기로 인해 신호의 이동 거리가 짧아지고 전기적 특성이 향상됩니다. 이로 인해 더 높은 신호 속도와 성능을 제공할 수 있습니다. 낮은 전력 소비: CSP는 낮은 전력 소비 기능을 갖추고 있습니다. 이는 배터리 수명을..

공학,과학 2023.06.13
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